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1、国内IC封测业景气度快速反弹。华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“IC封测”）,2009年上半年,公司完成IC封装量12.91亿块,在中国内地内资IC封测企业中,公司产能排名第三,仅次于通富微电和长电科技。2009年1-2月份,受全球经济危机影响,全球IC封测业处于低谷,国内IC封测业开工率仅为50％左右。2009年3月后,在国内家电下乡、3G建设等策的推动下,国内IC需求快速回升,下企业回补库存,国内三大内资IC封测企业开工率快速回升至90％左右,其中又以华天科技表现最为突出,其第二季度净利润已恢复至去年同期水平。第三季度是集成电路行业的传统旺季,国内IC封测业开工率继续反弹,目前国内IC封测企业基本满产,高于台湾IC封测业85％-90％的开工率水平。
2、订单饱满,生产线满负荷运转。自2009年7月份以来,华天科技产品需求十分旺盛,产品订单量大幅超过公司产能,且可见度较高。目前公司生产线满负荷运转,员工24小时三班倒,但是仍不能满足订单需求。公司正在招标设备和招募新员工,预计10月份将会有新增产能释放,这将部分缓解公司产能供需矛盾。横向对比来看,今年公司的订单情况和盈利情况明显好于国内同行,我们认为主要有三大原因:（1）、受益于国内IC设计业的发展。公司客户以国内IC设计公司为主,2009年上半年内销收入占总收入比重的87％。在内需市场的拉动下,2009年上半年国内IC设计业逆势增长,同比增长了9.7％。具体到公司层面,以海尔IC设计公司为代表的卫星机顶盒用IC封装需求增速较快,目前这部分收入约占公司总收入的10％左右;同时,部分新兴IC设计公司经过几年产品设计研发和验证之后,今年产品销售开始上量,因此华天科技的新客户的IC封测需求增速也比较快。
（2）、公司成本优势明显。公司地处甘肃省天水市,生产资料价格相对低廉,在动力、人力等方面具有明显的成本优势。同时公司管理层成本控制能力也相当突出,公司在通过提高开工率降低单位摊销成本的同时,根据现有条件,对厂房进行适应性改造,以容纳更多的IC封装设备,从而进一步降低房产折旧和动力等带来的单位摊销成本。从目前国内IC封测业发展情况看,公司的成本优势将长期存在。
（3）、公司产品结构持续优化。目前华天科技是国内LQFP产品系列最全的供应商,公司在LQFP封装领域具有极强的竞争力,预计今年公司LQFP封装收入增速在30％以上。同时,随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展,DFN型微小形IC封装产品市场需求越来越大,目前公司QFN系列封装订单饱满,生产线满负荷运行,但仍无法满足订单需求。我们预计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右,低端的DIP封装占比明显萎缩,公司产品结构进一步优化。同时公司高端封测产品BGA试生产线已通过公司内部认证,目前已进入客户认证阶段,预计公司BGA产品将于2010年量产。
3、西安基地建设将拓展公司发展空间,进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤,通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧张的局面,公司正加快西安基地的建设,该基地员工宿舍楼已经完工,预计厂房也将于年底结顶,加上后续设备安装、员工培训等,预计西安基地将于2010年中投产,届时公司产能将进一步扩大。我们认为,西安基地的投产在扩大公司产能的同时,还将从三个方面提升公司竞争力,首先,公司能够充分利用西安的人才优势,发展高端IC封装和测试业务;其次,西安基地离机场更近,公司能够在保持成本优势的同时,提高市场响应速度;此外,与客户沟通也更为便捷。
公司竞争力将进一步提升。
4、我们预计该公司2009、2010和2011年的EPS分别为0.28、0.41和0.54元,对应前日收盘价6.63元,动态市盈率为23倍、16倍、12倍,公司在元器件板块中具有极度明显的估值优势,鉴于公司未来几年增长明确,建议“立即买入”的投资评级。（东方财富网 www.）
